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PCB设计的简单原则
PCB与其他电子元件一样，不同之处在于它不会放在货架上等待客户购买，而是在客户下订单后才开始生产。在我看来，它是最重要的元件，因为它是连接其他元件的载体或基础。由于PCB肩负这一重任，因此要在生产前做 ...查看更多
PCB设计的简单原则
PCB与其他电子元件一样，不同之处在于它不会放在货架上等待客户购买，而是在客户下订单后才开始生产。在我看来，它是最重要的元件，因为它是连接其他元件的载体或基础。由于PCB肩负这一重任，因此要在生产前做 ...查看更多
环仪：FuzionSC半导体贴片机精准完成封装叠加
线性薄膜敷料器 封装叠加 封装叠加(PoP)就是采用两个或两个以上的BGA(球栅阵列封装)堆叠而成的一种封装方式。一般PoP叠层封装结构采用了BGA焊球结构，将高密度的数字或混合信 ...查看更多
麦德美爱法用于加固汽车应用的毛细管底部填充剂
用于加固汽车应用，并且具有出色的抗热疲劳性能 BGA 和 CSP 组件中只有SAC 焊点的话，则无法为汽车/航空/军事应用/半导体提供足够的抗热疲劳效果。为了确保这些组装元件能够在恶劣的 ...查看更多
Swissbit EM-30：工业级3D-NAND e.MMC-5.1 BGA 稳健、可靠且经济的适用于嵌入式应用的存储设备
Swissbit推出了使用e.MMC-5.1标准接口的EM-30设备，扩充了该公司小型存储解决方案产品线。该BGA封装将先进的控制器与工业级3D-NAND和固件结合在了一起，适用于最严苛的应用。EM- ...查看更多
ALPHA HiTech CU31-2030 底部填充剂
毛细管底部填充剂用于便携产品市场 便携式消费类产品，如智能手机，平板电脑和笔记本电脑，一般都需要对含有BGA和CSP组件的成品进行加固。因此，底部填充是一种常见的强化方法。最近，达至更高的玻璃化转变 ...查看更多
